Search

Qualcomm Umumkan Chip Terbaru Terintegrasi 5G, Seri 865 dan 765 - Jawa Pos

JawaPos.com – Qualcomm secara resmi mengumumkan chipset baru yang akan memberi daya pada ponsel Android 5G pada tahun mendatang. Pembuat chip yang berbasis di Amerika Serikat (AS) ini mengeluarkan Snapdragon 865, Snapdragon 765, dan Snapdragon 765G di Snapdragon Tech Summit 2019 yang berlangsung di Hawaii, AS.

Presiden Qualcomm, Cristiano Amon mengatakan, Qualcomm bersama para pemimpin ekosistem dari seluruh dunia mendeklarasikan bahwa 2020 adalah tahun 5G akan menjadi mainstream dan lebih banyak konsumen di seluruh dunia dapat merasakan kecepatan multi-gigabit 5G.

“5G akan membuka peluang baru dan menarik (bagi individu) untuk saling terhubung, berkomputasi, dan berkomunikasi dengan cara yang belum pernah kita bayangkan sebelumnya,” ujar Amon dalam keterangan tertulisnya kepada JawaPos.com.

Snapdragon 865 ditujukan untuk perangkat unggulan sedangkan ponsel kelas menengah atas akan ditenagai oleh Snapdragon 765 atau 765G. Flagship Snapdragon 865 Mobile Platform, yang termasuk Snapdragon X55 Modem-RF System diklaim merupakan platform 5G paling canggih di dunia yang memberikan konektivitas dan performa tak tertandingi yang diperlukan untuk perangkat flagship generasi berikutnya.

Sementara itu, Snapdragon 765 dan 765G yang terintegrasi dengan 5G, dibekali dengan 5G, AI, dan pengalaman Snapdragon Elite Gaming. “Kami
harap Snapdragon 865 dan 765 dan 765G dapat menguatkan ponsel pintar berbasis Android yang diluncurkan pada 2020 walaupun pengguna menggunakan jangkauan 5G atau 4G,” jelas Alex Katouzian, Senior Vice President dan General Manager untuk Mobile dalam kesempatan yang sama.

Snapdragon 865 dan X55 akan datang sebagai paket kesepakatan. Smartphone OEM tidak akan dapat membuat ponsel 4G ditenagai oleh Snapdragon 865 bersama dengan modem 4G. Selain itu, snapdt 865 akan mendukung kamera hingga 200 MP dan dilengkapi dengan dukungan untuk perekaman video hingga 8K 30 fps.

Sementara untuk Snapdragon 765 dan 765G 5G terintegrasi dengan modem 5G. Kedua chipset ini memiliki fitur modem Snapdragon X52 5G yang lebih lambat yang akan menawarkan kecepatan unduh hingga 3,7 Gbits/s.

Modem X52 5G hanya berfungsi pada jaringan sub-6 5G. SD765 dan 765G juga akan menawarkan pemrosesan kecerdasan buatan atau Artificial Intelligence (AI) canggih dan pengalaman Snapdragon Elite Gaming.

Dalam kesempatan tersebut, Xiaomi dan Oppo juga telah mengonfirmasi untuk meluncurkan ponsel bertenaga Snapdragon 865 pada kuartal pertama 2020. Xiaomi mengkonfirmasi bahwa Xiaomi Mi 10 akan menjadi ponsel pertama yang memiliki fitur Snapdragon 865.

Motorola juga menegaskan akan kembali meluncurkan ponsel andalan tahun depan. Telepon utama yang tidak disebutkan namanya dari perusahaan akan didorong oleh Snapdragon 865.

Redmi K30 dan Oppo Reno 3 juga akan menjadi ponsel pertama yang didorong oleh chipset Snapdragon 765 5G. HMD Global, LG, Motorola, OPPO, Realme, Redmi, dan Vivo adalah beberapa perusahaan yang telah mengonfirmasi untuk meluncurkan ponsel 5G Snapdragon 765 bertenaga pada tahun 2020.

Meski Qualcomm belum mengungkapkan rincian teknis lengkap chipset Snapdragon 865, Snapdragon 765 dan Snapdragon 765 5G. Pada hari pertama Konferensi Tingkat Tinggi Snapdragon Tech 2019, perusahaan juga mengumumkan teknologi pemindaian sidik jari di layar ultrasonik baru yang disebut 3D Sonic Max.

Chip-chip yang diumumkan itu menawarkan area pemindaian sidik jari 17 kali lebih besar dari 30 mm x 20 mm. Perangkat yang menampilkannya dapat mengautentikasi dengan memindai dua jari secara bersamaan.

Let's block ads! (Why?)



Teknologi - Terkini - Google Berita
December 05, 2019 at 09:33AM
https://ift.tt/389UXVR

Qualcomm Umumkan Chip Terbaru Terintegrasi 5G, Seri 865 dan 765 - Jawa Pos
Teknologi - Terkini - Google Berita
https://ift.tt/2ZG5aJj

Bagikan Berita Ini

0 Response to "Qualcomm Umumkan Chip Terbaru Terintegrasi 5G, Seri 865 dan 765 - Jawa Pos"

Post a Comment


Powered by Blogger.